随着大数据，云计算，移动互联网发展，业务应用对于带宽、延时的需求正成倍增长。同时业务的多样化也让网络需要更加灵活智能。

    在2016中国国际光电博览会上，中国移动研究院徐荣博士表示，最高的网络性能、最低的每比特传送成本和最个性化的网络是未来网络将要重点面对的基本需求。灵活、可靠、可扩展、泛在且安全将是云网络发展的总方向。与此相对应，未来光通信技术将向高速率、大容量、融合化、智能化四大方面发展。

    中国移动研究院徐荣博士：向高速率、大容量、融合化、智能化发展

    徐荣称，面对“大（大数据）-智（智慧城市、物联网）-移（5G移动互联网）-云（云计算）”时代的新挑战，通信息信产业（ICT产业）正进入一个新的变革和高速发展期，IT与互联网和通信网络的深入融合成为信息通信网络发展的重要特征，行业颠覆与重构正在出现。一方面，互联网业务的蓬勃发展和各种颠覆性新技术的不断涌现，对通信网络提出了更高的要求；另一方面，IT技术进步，尤其是新型数据中心和云计算技术的成熟和广泛应用，推动通信网络由分层汇聚的语音交换网络向超宽带扁平化的数据中心“云”网络发展。

这带来了高速率、大容量、融合化、智能化的发展需求。徐荣解释称，高速率是指高速、低时延的接口及高速线路传输；大容量是指节点对大连接、大跨度、多方向数据流的中转处理能力；融合化就是网络结构的“扁平化”与设备功能的“虚拟化”；智能化就是网络对多种业务或服务的“弹性”适应能力和“软性”配置管理能力。

    光子集成器件将取代传统分立元器件

    网络对高速率、大容量、融合、智能的需求也让光器件正在发生全新的革命。据徐荣介绍，光子集成器件将取代传统分立元器件，将多个光模块集成在一个光子集成芯片中，有望解决现有光通信器件中速度、稳定性等诸多问题，同时能耗可以降为原来的1/10。

短距离有线通信等未来高速大容量通信网络都将依赖于光子集成技术的发展，硅光子技术可将电子芯片和光子纳米器件集成在一块基片上，提高电子芯片之间信息传输速率同时有效改善电互联能耗限制，使计算机芯片之间通过光脉冲（而不是电子信号）进行通信，突破了芯片之间不能很快传输大量数据这一瓶颈。

    由于最新技术将芯片的集成密度提高了10倍，使用这种技术制造出的单芯片交换服务器大小仅为0.5平方毫米，只有目前产品的十分之一。

    数据中心互连对电信网的新要求

    在云计算、大数据、物联网、移动互联网、社交网络蓬勃发展的“互联网+”的经济新常态背景下，数据中心已经发展演变为世界的连接中心、流量中心和信息应用中心！

    随着数据中心在网络中发挥越来越重要的作用，其对对连接、光接口提出了一系列新的诉求。

    徐荣称，数据中心对于连接和光接口提出的诉求主要在六个方面。如大连接、大带宽：

随着物联网和4K视频等新兴应用的普及，对云网络的连接数量与带宽都提出了巨大的需求。大型数据中心之间的互联需要大规模高速光互联连接与接口；

    快速、即时、按需的带宽提供：互联网企业的高度竞争性使得对底层网络带宽的提供时间提出了近乎苛刻的要求，现有的刚性网络难以满足；

    高速、低时延：有些互联网应用要求有非常低的信息传递时延，例如车联网和数据中心的容灾要求均低于10ms，否则会造成人身安全或重要数据丢失。而金融证券的高频交易甚至要求时延低于1ms；

   “面多点广”的泛在海量连接需求：万物互联需要对无数的物联网终端进行连接，有些物联网应用涉及渺无人烟的森林、沙漠、戈壁，对网络的覆盖提出泛在化要求；

安全性、可靠性：这基本上是未来所有通信信息服务的通用要求，而有些涉及安全可靠性要求很高的制造企业对于可用性、可靠性和安全性有更加严格的要求；

    灵活性高、性价比高：企事业和个人及家庭用户的应用千差万别，计算深度与广度各不相同，各个应用的连接数量需求差异性巨大，对性能要求的差异性更是五花八门，网络不仅需要足够的带宽，而且要有敏捷的适应性，能以最优的成本，调配合理的资源。

作者：张海龙   来源：C114中国通信网